N-TYPE M2 Monocrystalline Silicon Wafer Spesifikasi

N-TYPE M2 Monocrystalline Silicon Wafer Spesifikasi

N-jenis M2 monocrystalline silikon wafer mempunyai reka bentuk kuasi-persegi 156.75 × 156.75 mm dengan sudut bulat, mengimbangi keserasian dengan susun atur modul standard dan penangkapan cahaya yang dioptimumkan. Dihasilkan menggunakan kaedah CZ dan doping fosforus, ia menawarkan kesucian bahan yang tinggi,<100>orientasi, dan ketumpatan dislokasi rendah (kurang daripada atau sama dengan 500 cm ²). Dengan kekonduksian N-jenis, pelbagai resistiviti (0.2-12 Ω · cm), dan seumur hidup pembawa minoriti yang tinggi (lebih besar daripada atau sama dengan 1000 μs), ia menyokong teknologi sel kecekapan tinggi seperti TOPCON dan HJT. Wafer M2 kekal sebagai format yang terbukti dan boleh dipercayai untuk prestasi yang stabil dalam aplikasi PV arus perdana.
Share to
Hantar pertanyaan
Berbual sekarang
Description/kawalan
Parameter teknikal

CZ silicon crystal growth

 

p-type-182mm-monocrystalline-solar-wafer12427330843

 

N-jenis M2 monocrystalline silikon wafer mempunyai reka bentuk kuasi-persegi 156.75 × 156.75 mm dengan sudut bulat, mengimbangi keserasian dengan susun atur modul standard dan penangkapan cahaya yang dioptimumkan. Dihasilkan menggunakan kaedah CZ dan doping fosforus, ia menawarkan kesucian bahan yang tinggi,<100>orientasi, dan ketumpatan dislokasi rendah (kurang daripada atau sama dengan 500 cm ²). Dengan kekonduksian N-jenis, pelbagai resistiviti (0.2-12 Ω · cm), dan seumur hidup pembawa minoriti yang tinggi (lebih besar daripada atau sama dengan 1000 μs), ia menyokong teknologi sel kecekapan tinggi seperti TOPCON dan HJT. Wafer M2 kekal sebagai format yang terbukti dan boleh dipercayai untuk prestasi yang stabil dalam aplikasi PV arus perdana.

 

1. Hartanah bahan

 

Harta

Spesifikasi

Kaedah pemeriksaan

Kaedah Pertumbuhan

Cz

 

Crystallinity

Monocrystalline

Teknik Etch Keutamaan(ASTM F47-88)

Jenis kekonduksian

N-jenis

Napson EC-80TPN

Dopan

Fosforus

-

Kepekatan oksigen [OI]

Kurang daripada atau sama dengan8e +17 at/cm3

FTIR (ASTM F121-83)

Kepekatan karbon [CS]

Kurang daripada atau sama dengan5e +16 at/cm3

FTIR (ASTM F123-91)

Ketumpatan lubang etch (ketumpatan kehelan)

Kurang daripada atau sama dengan500 cm-2

Teknik Etch Keutamaan(ASTM F47-88)

Orientasi permukaan

<100>± 3 darjah

Kaedah difraksi sinar-X (ASTM F26-1987)

Orientasi sisi persegi pseudo

<010>,<001>± 3 darjah

Kaedah difraksi sinar-X (ASTM F26-1987)

 

2. Sifat -sifat Elektrik

 

Harta

Spesifikasi

Kaedah pemeriksaan

Resistivity

0.2-2.0 Ω.CM
0.5-3.5 Ω.CM
1.0-7.0 ω.cm
1.5-12 ω.cm
4-Probe Resistivity
Pengukuran

MCLT (seumur hidup pembawa minoriti)

Lebih besar daripada atau sama dengan 1000 μs (resistiviti > 1.0 Ω.cm)
Lebih besar daripada atau sama dengan 500 μs (resistiviti < 1.0 Ω.cm
Sinton BCT-400
Sementara
(Dengan tahap suntikan: 5e14 cm-3)

 

3. GEOMETRY

 

Harta

Spesifikasi

Kaedah pemeriksaan

Geometri

Quasi Square
Caliper Vernier
Diameter
210 ± 0.25 mm
Caliper Vernier
Rata hingga rata
156.75 ± 0.25 mm
Caliper Vernier
Panjang sudut
8.5 ± 0.5mm
Square/penguasa yang luas
Angularity

90 darjah ± 0.2 darjah

Penguasa sudut
Bentuk sudut
Bentuk bulat
Pemeriksaan visual
Perpendicularit
Kurang dari atau sama dengan 0.8 mm
 

TTV (jumlah variasi ketebalan)

Kurang daripada atau sama dengan 27 µm

Sistem pemeriksaan wafer

 

image 31

 

4.Sifat permukaan

 

Harta

Spesifikasi

Kaedah pemeriksaan

Surface Qualit
Noda, minyak, gores, retak, lubang, benjolan,
Kecacatan pinhole dan kembar tidak
dibenarkan
Pemeriksaan visual
Cip
Cip permukaan tidak dibenarkan;
Arris: Cip tidak konsisten:
Kurang daripada 10 pada arris, dia kurang daripada atau sama dengan 0.3mm;
Pembaris
Permukaan kasar
Permukaan satah: ra kurang daripada atau sama dengan 0.6um;
Permukaan cambered: ra kurang daripada atau sama dengan 1.0um
Meter kekasaran permukaan

 

 

 

 

Cool tags: N-Type M2 Monocrystalline Silicon Wafer Spesifikasi, China, Pembekal, Pengilang, Kilang, Dibuat di China

Hantar pertanyaan
Hantar pertanyaan