Sumber: mtiinstruments
ASTM F657:
Jarak melalui wafer antara mata yang sama di permukaan depan dan belakang. Ketebalan dinyatakan dalam mikron atau mil (seribu inci).
Variasi Ketebalan Keseluruhan (TTV)
ASTM F657:
Perbezaan antara nilai ketebalan maksimum dan minimum yang ditemui semasa corak imbasan atau siri pengukuran titik. TTV dinyatakan dalam mikron atau mil (seribu inci).
Rajah di atas menunjukkan wafer yang diletakkan di antara dua probe pengukuran bukan hubungan. Dengan mengawasi perubahan di antara permukaan probe atas dan permukaan wafer atas (A) dan permukaan probe bawah dan permukaan wafer bawah (B), ketebalan boleh dikira. Mula-mula sistem mesti ditentukur dengan wafer pada ketebalan yang diketahui (T w ). Kawasan ketebalan diketahui diletakkan di antara probe dan probe atas ke wafer gap (A) dan probe yang lebih rendah untuk jurang wafer (B) diperolehi. Jumlah jurang (Gtotal) di antara kuar atas dan bawah kemudian dikira seperti berikut:
G total = A + B + T w
Dengan sistem yang dikalibrasi, wafer ketebalan yang tidak diketahui kini boleh diukur. Apabila wafer diletakkan di antara probe, nilai baru A dan B diperolehi. Ketebalan dihitung seperti berikut:
T w = G total - (A + B)
Semasa pengimbasan wafer automatik, satu siri pengukuran titik diambil dan disimpan. Selepas selesai imbasan, TTV dikira seperti berikut:
TTV = T max - T min
NON CONTACT BOW MEASUREMENT
ASTM F534 3.1.2:
Penyimpangan titik pusat permukaan median wafer bebas, tanpa klac dari medan rujukan permukaan median yang ditubuhkan oleh tiga titik sama jaraknya pada bulatan dengan garis pusat jumlah tertentu kurang daripada diameter nominal wafer.
Permukaan Median:
Lokus titik di wafer sama antara permukaan depan dan belakang. Apabila mengukur dan menghitung tunduk, adalah penting untuk diperhatikan bahawa permukaan median lokasi wafer mesti diketahui. Dengan mengukur penyimpangan permukaan median, variasi ketebalan setempat di titik tengah wafer dikeluarkan dari pengiraan.
Di atas menunjukkan hubungan permukaan median wafer antara kedua-dua siasatan menghadapi di mana:
D = Jarak antara muka siasatan atas dan bawah
A = Jarak dari probe atas ke permukaan wafer teratas
B = Jarak dari probe bawah ke permukaan wafer bawah
Z = Jarak antara permukaan median wafer dan titik separuh antara probe atas dan bawah (D / 2)
Untuk menentukan nilai Z di mana-mana lokasi pada wafer, terdapat dua persamaan:
Z = D / 2 - A - T / 2 dan Z = -D / 2 + B + T / 2
Menyelesaikan kedua-dua persamaan untuk Z, nilai boleh ditentukan hanya dengan:
Z = (B - A) / 2
Oleh kerana busur diukur di titik tengah wafer sahaja, tiga (3) titik rujukan udara mengenai pinggir wafer dikira. Nilai busur kemudiannya dikira dengan mengukur lokasi permukaan median di tengah wafer dan menentukan ia jarak dari pesawat rujukan. Perhatikan bahawa tunduk boleh menjadi nombor positif atau negatif. Positif menandakan titik tengah permukaan median adalah di atas tiga titik rujukan titik. Negatif menunjukkan titik pusat permukaan median adalah di bawah tiga titik rujukan.
PENGUKURAN WARP UNTUK INDUSTRI SOLAR
ASTM F1390:
Perbezaan antara jarak maksimum dan minimum permukaan median wafer percuma, tanpa plafon dari tempat rujukan. Seperti busur, meledingkan adalah pengukuran perbezaan di antara permukaan median wafer dan satah rujukan. Warp, bagaimanapun, menggunakan permukaan keseluruhan median wafer bukan hanya kedudukan di titik tengah. Dengan melihat seluruh wafer, lekuk memberikan ukuran wafer yang lebih berguna. Lokasi permukaan median dikira dengan tepat kerana ia adalah untuk tunduk dan ditunjukkan di atas. Untuk penentuan warp, terdapat dua pilihan untuk pembinaan pesawat rujukan. Satu adalah tiga titik yang sama di sekeliling pinggir wafer. Yang lain adalah dengan melakukan pengiraan sekurang-kurangnya kuadrat medan data permukaan median yang diambil semasa imbasan pengukuran. Warp kemudiannya dikira dengan mencari sisihan maksimum dari satuan rujukan (RPD max ) dan pembezaan minimum dari satuan rujukan ( min RPD). RPD max ditakrifkan sebagai jarak terbesar di atas satah rujukan dan merupakan nombor positif. RPD min adalah jarak terbesar di bawah satah rujukan dan nombor negatif.
Rajah di atas adalah ilustrasi pengiraan meledingkan. Dalam contoh ini RPDmax adalah 1.5 dan ditunjukkan sebagai jarak maksimum permukaan median di atas satah rujukan. RPDmin adalah - 1.5 dan ditunjukkan sebagai jarak maksimum permukaan median di bawah satah rujukan. Nota warp selalu merupakan nilai positif.
Warp = 1.5 - (-1.5) = 3
Ia juga menggambarkan kegunaan mengambil kedua-dua busur dan bacaan lorong. Permukaan median wafer yang ditunjukkan merangkai satah rujukan di pusat wafer, oleh itu, ukuran pengukuran akan menjadi sifar. Nilai warp yang dikira lebih berguna dalam kes ini kerana ia memberitahu pengguna wafer mempunyai bentuk penyelewengan.
