Satu teknologi yang berpotensi adalah apa pakar-pakar di Asia sering panggil TOPCon. Untuk mengelakkan salah faham: di Eropah, singkatan, yang bermaksud "Terowong oksida Passivated Contact", adalah lebih dikaitkan dengan pembangunan Fraunhofer Kuil ISE – variasi tertentu trend.
Daripada konsep, untuk mengurangkan kerugian-kerugian penggabungan semula dari kenalan logam dan permukaan silikon sel-sel, lapisan oksida nipis diperkenalkan, di samping secara besar-besaran doped polycrystalline silikon antara kenalan logam dan wafer.
Pembawa, iaitu elektron dan wholes, boleh terowong tanah sedalam, disebabkan oleh fenomena kuantum-fizikal. Ini menetapkan orang hubungan, sementara wafer yang lebih baik passivated, dan penggabungan semula kerugian yang ketara berkurangan berbanding teknologi standard.
Kecekapan sel adalah sentiasa berkaitan dengan baki mewujudkan hubungan yang baik dengan rintangan hubungan yang rendah, dan mengelakkan kerugian penggabungan semula, yang berlaku pada semua logam dihubungi kawasan.
Dalam orang hubungan standard, yang terdiri daripada metallization tulen pada wafer tersebut, kerugian yang tinggi. Teknologi emitter terpilih telah mengurangkan kerugian tersebut untuk kenalan Penyambut dengan meningkatkan pihak doping selektif di bawah logam.
TOPCon adalah langkah seterusnya: sebagai pemberian untuk tambahan, lapisan oksida passivates wafer silikon seluruh permukaan serentak, jika ia adalah sepenuhnya bersalut.
"Utama peralatan borang TOPCon struktur sudah wujud," kata Ketua saintis Solamet metallizations di DuPont fotovoltaik Solutions, Guangyao Jin yang berpusat di Shanghai. Sesungguhnya, pemendapan wap kimia tekanan rendah (LPCVD), pemendapan wap kimia plasma yang dipertingkatkan (PECVD), atau bahkan suasana tekanan kimia pemendapan wap (APCVD), mungkin semua boleh digunakan.
Kelayakan kecekapan sel TOPCon menjanjikan terutamanya bergantung kepada pes metallization, yang akan menentukan sama ada atau tidak teknologi boleh dipindahkan ke dalam kos efektif pengeluaran besar-besaran, kata Jin. "Hari ini, metallization adalah cerutan," katanya.
Jin dan pasukan beliau akan bekerjasama dengan pembuat sel untuk membantu teknologi yang berjaya, dan menyediakan penyelesaian yang perlu metallization.
Keperluan bagi metallization ini adalah agak berbeza untuk orang hubungan standard. Manakala bagi kenalan standard dalam proses menembak, logam perlu menembusi melalui lapisan pempasifan dan menyentuh wafer silikon, dengan TOPCon, ia mesti tinggal di atas lapisan oksida.
Bagi n jenis sel-sel, ini sudah bekerja dengan baik. Jin anggaran tahun yang akan datang, lebih dari 1.5 GW kapasiti pengeluaran jenis-n akan dinaik taraf kepada TOPCon di China.
Bagi n jenis sel-sel yang menggunakan teknologi TOPCon, kecekapan lebih 23% telah pun telah dicapai, katanya, walaupun purata kecekapan masih sedikit. "Sekarang tugas adalah untuk meningkatkan kecekapan purata kadar hasil serasi berbanding PERC mono," dia meneruskan.
P-PERC teknologi mono, yang kini memegang satu kira-kira 30% bahagian pasaran, ianya masih boleh dibahaskan sama ada dan bila TOPCon akan diperkenalkan pada skala yang lebih besar.
Di sini nampaknya lebih sukar untuk menyediakan nombor-nombor yang konkrit untuk kelayakan kecekapan dalam pengeluaran besar-besaran. "Kelayakan apabila mengguna pakai TOPCon untuk jenis-p sepatutnya sedikit lebih rendah daripada di n-jenis," kata Jin. Walau bagaimanapun, dalam tender berkaitan dengan program Naib juara Top Cina, satu pemenang telah menggunakan teknologi TOPCon jenis-p. Pemasangan dijangka dapat direalisasikan dalam tahun 2019.
Pada akhirnya, kos yang berkaitan dengan sebarang keuntungan kecekapan akan menentukan sama ada atau tidak teknologi akan diterima pakai. Sebagai contoh, mono PERC mempunyai kos pengeluaran lebih rendah setiap watt daripada pelbagai standard, mengikut laporan Bloomberg yang terbaru. Justeru, tidaklah menghairankan bahawa permintaan untuk menaik taraf talian pengeluaran adalah tinggi pada masa ini.
Teknologi emitter terpilih juga akan datang. Jin menganggarkan bahawa menjelang akhir tahun depan, kira-kira 20 kapasiti pengeluaran sel mono GW PERC akan sudah telah dinaik taraf.
Sama ada TOPCon datang atau tidak, "tidak pernah terdapat begitu banyak pilihan untuk pemaju sel," kata Jin. Sebagai contoh, heterojunction boleh bersaing dengan TOPCon, walaupun ia mempunyai kelemahan yang ia tidak boleh bertolak ansur dengan suhu yang tinggi yang digunakan dalam penyelesaian metallization konvensional yang sedia ada.
Teknologi untuk kaedah pempasifan baru telah juga dibangunkan oleh Centrotherm kerjasama dengan Institut Penyelidikan Jerman, ISFH. Mereka menggunakan istilah POLO (Poly-Si-di-oksida).
Pengeluar peralatan Jerman berkata pada 2018 Taiwan tenaga bahawa ia kembali dengan teknologi untuk menaik taraf PERC – perniagaan lama didominasi oleh berasaskan Switzerland Meyer Burger.
