Pengenalan Produk
Sifat bahan
Parameter | Ciri | Kaedah Kawalan ASTM |
Jenis/dopan | P, Boron N, Fosforus N, Antimoni N, Arsenik | F42 |
Orientasi | <100>, <111>Mengecilkan orientasi setiap spesifikasi pelanggan | F26 |
Kandungan oksigen | 1019 Toleransi tersuai PPMA bagi setiap spesifikasi pelanggan | F121 |
Kandungan karbon | < 0.6 ppmA | F123 |
Rangus ranges- p, boron- n, fosforus- n, antimoni- n, arsenik | 0. 001 - 50 ohm cm | F84 |
Sifat mekanikal
Parameter | Perdana | Memantau/ ujian a | Ujian | Kaedah ASTM |
Diameter | 2 0 0 ± 0.2 mm | 2 0 0 ± 0.2 mm | 2 0 0 ± 0.5 mm | F613 |
Ketebalan | 725 ± 20 μm (standard) | 725 ± 25 μm (standard) 450 ± 25 μm 625 ± 25 μm 1000 ± 25 μm 1300 ± 25 μm 1500 ± 25 μm | 725 ± 50 μm (standard) | F533 |
Ttv | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm | F657 |
Tunduk | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Balut | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Kelebihan bulat | Semi-std | F928 | ||
Menandakan | Sahaja primer hanya, flat separa std Jeida flat, takik | F26, F671 | ||
Kualiti permukaan
Parameter | Perdana | Memantau/ ujian a | Ujian | Kaedah ASTM |
Kriteria sebelah depan | ||||
Keadaan permukaan | Mekanikal kimia digilap | Mekanikal kimia digilap | Mekanikal kimia digilap | F523 |
Kekasaran permukaan | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° | |
Contamination,Particles @ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Jerebu, lubang, kulit oren | Tiada | Tiada | Tiada | F523 |
Saw Marks, Striations | Tiada | Tiada | Tiada | F523 |
Kriteria sisi belakang | ||||
Retak, crowsfeet, melihat tanda, noda | Tiada | Tiada | Tiada | F523 |
Keadaan permukaan | Kaustik terukir | F523 | ||
Penerangan Produk
Sempurna untuk aplikasi mikrofluid. Untuk aplikasi mikroelektronik atau MEMS, sila hubungi kami untuk spesifikasi terperinci.
Barisan produk mikroelektronik termasuk kedua -dua substrat wafer yang digilap (SSP) dan dua sisi digilap (DSP). Wafer yang digilap sampingan biasanya diperlukan dalam semikonduktor, MEMS, dan aplikasi lain di mana wafer dengan ciri -ciri kebosanan yang dikawal ketat diperlukan. Mereka juga diperlukan untuk projek corak dan pembuatan peranti berganda.
Stok besar wafer yang digilap sampingan di semua diameter wafer antara 100mm hingga 300mm. Jika spesifikasi anda tidak tersedia dalam inventori kami, kami telah mewujudkan hubungan jangka panjang dengan pelbagai vendor yang mampu membuang wafer pembuatan adat agar sesuai dengan spesifikasi unik. Wafer yang digilap sampingan boleh didapati di silikon, kaca dan bahan lain yang biasa digunakan dalam industri semikonduktor.
Dicing dan penggilap yang disesuaikan juga boleh didapati mengikut keperluan anda. Sila hubungi kami.
Ciri -ciri produk
· 8 "jenis P/N, wafer silikon yang digilap (25 pcs)
· Orientasi: 200
· Resistivity: 0. 1 - 40 ohm • cm (ia mungkin berbeza dari batch ke batch)
· Ketebalan: 725+/-20 um
· Perdana/monitor/gred ujian
Cool tags: 8 inci (200mm) wafer, China, pembekal, pengeluar, kilang, dibuat di China
