Pengenalan Produk
Sifat bahan
Parameter | Ciri | Kaedah Kawalan ASTM |
Jenis/dopan | P, Boron N, Fosforus N, Antimoni N, Arsenik | F42 |
Orientasi | <100>, <111>Mengecilkan orientasi setiap spesifikasi pelanggan | F26 |
Kandungan oksigen | 1019 Toleransi tersuai PPMA bagi setiap spesifikasi pelanggan | F121 |
Kandungan karbon | < 0.6 ppmA | F123 |
Rangus ranges- p, boron- n, fosforus- n, antimoni- n, arsenik | 0.001 - 50 ohm cm | F84 |
Sifat mekanikal
Parameter | Perdana | Memantau/ ujian a | Ujian | Kaedah ASTM |
Diameter | 300 ± 0.2 mm | 300 ± 0.2 mm | 300 ± 0.5 mm | F613 |
Ketebalan | 775 ± 20 μm (standard) | 775 ± 25 μm (standard) 450 ± 25 μm 625 ± 25 μm 1000 ± 25 μm 1300 ± 25 μm 1500 ± 25 μm | 775 ± 50 μm (standard) | F533 |
Ttv | < 5 µm | < 10 µm | < 15 µm | F657 |
Tunduk | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Balut | < 30 µm | < 30 µm | < 50 µm | F657 |
Kelebihan bulat | Semi-std | F928 | ||
Menandakan | Sahaja primer hanya, flat separa std Jeida flat, takik | F26, F671 | ||
Kualiti permukaan
Parameter | Perdana | Memantau/ ujian a | Ujian | Kaedah ASTM |
Kriteria sebelah depan | ||||
Keadaan permukaan | Mekanikal kimia digilap | Mekanikal kimia digilap | Mekanikal kimia digilap | F523 |
Kekasaran permukaan | < 2 A° | < 2 A° | < 2 A° | |
Contamination,Particles @ >0.3 µm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
Jerebu, lubang, kulit oren | Tiada | Tiada | Tiada | F523 |
Saw Marks, Striations | Tiada | Tiada | Tiada | F523 |
Kriteria sisi belakang | ||||
Retak, crowsfeet, melihat tanda, noda | Tiada | Tiada | Tiada | F523 |
Keadaan permukaan | Kaustik terukir | F523 | ||
Penerangan Produk
Sesuai untuk aplikasi mikrofluid . Untuk aplikasi mikroelektronik atau MEMS, sila hubungi kami untuk spesifikasi terperinci .
Walaupun peranti semikonduktor terus mengecut, ia menjadi semakin penting bagi wafer untuk mempunyai kualiti permukaan yang tinggi di kedua -dua bahagian depan dan belakang mereka . pada masa ini wafer ini adalah yang paling biasa dalam sistem mikroelektrik (MEMS), ikatan wafer, soi} Evolusi industri semikonduktor dan komited untuk mencari penyelesaian jangka panjang untuk semua keperluan pelanggan .
Saham besar wafer yang digilap sampingan dalam semua diameter wafer dari 100mm hingga 300mm . Jika spesifikasi anda tidak tersedia dalam inventori kami, kami telah menubuhkan hubungan jangka panjang dengan banyak vendor yang mampu membasuh bahan -bahan yang boleh dimuatkan dalam Industri semikonduktor .
Dicing dan penggilap yang disesuaikan juga boleh didapati mengikut keperluan anda . sila hubungi kami .
Ciri -ciri produk
· 12 "jenis P/N, wafer silikon yang digilap (25 pcs)
· Orientasi: 300
· Resistivity: 0.1 - 40 ohm • cm (ia mungkin berbeza dari batch ke batch)
· Ketebalan: 775+/-20 um
· Perdana/monitor/gred ujian
Cool tags: 12 inci (300mm) wafer, China, pembekal, pengeluar, kilang, dibuat di China
